根據現代摩比斯（Hyundai Mobis）在 7 月 24 日舉行的 2026 年第二季（Q2 2026）財報電話會議所述，記憶體半導體價格上漲為公司第二季度業績增加了 61.5 億（6.15 billion）韓元的成本。CFO 金道亨（Kim Do-hyung）表示，記憶體晶片價格飆升正在整條供應鏈帶來強烈的成本壓力，且定價談判已不再可能。公司正透過擴大長期（long-term）供應商合約、並與客戶分擔成本上升，同時推動內部成本降低來應對此危機。
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