台積電 ADR（美股代碼：TSM）昨日大漲逾 5%，收在 387.44 美元的歷史高點，以新台幣匯率 31.49 計算，換算台股 2330 的價格應為 2,440 元。在資本支出不斷擴張的同時，台積電將延後引進 ASML High-NA EUV 設備，研發團隊已成功在既有設備基礎上挖掘更多潛力，並持續推進製程藍圖。
TSM 創歷史新高，外資紛紛上調目標價
近期台積電受惠於 AI 晶片應用市場的顯著成長，其 ADR 股價創下新高，多家外資券商亦依據其財務預測調升了目標價，其中，巴克萊銀行將其目標價從 450 美元上修至 470 美元。
台積電 ADR 昨日收在 387.44 美元的歷史高點，以新台幣匯率 31.49 計算，換算台股 2330 的價格應為 2,440 元，但通常台股 (2330) 較美股 (TSM) 有 10% 以上的折價幅度。
台積電技術護城河與資本支出之平衡
台積電維持產業競爭優勢的核心，在於其深厚且難以輕易複製的「技術護城河」以及嚴謹的資本支出計畫。不論是推進 2 奈米製程的研發，或是擴張先進封裝的產能，台積電均透過具規模的研發與資本投入來確保技術領先。然而，伴隨技術升級而來的是龐大的設備折舊壓力與資本負擔。如何在推進「摩爾定律」極限、維持技術優勢，與確保整體「毛利率」穩定之間取得最佳平衡，是管理階層當前的首要考量，這亦直接形塑了公司的設備採購藍圖。
台積電延後導入 ASML 高階曝光機之成本戰略
據彭博社報導，台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，公司目前將持續使用現有的 EUV 曝光機進行技術升級，並延至 2029 年才會在晶片量產中布署艾司摩爾 (ASML) 最新的 High-NA EUV 設備。
現代晶片製造成本日益高昂，全球頂尖半導體製造商必須謹慎支出以維持獲利能力。如今，建造一座最先進的晶片工廠大約需要200億至300億美元，面對高昂的營運成本和持續的海外擴張，台積電計劃在2026年投入創紀錄的資本支出，可能接近560億美元。
ASML 該設備單台價格超過 3.5 億歐元 (約 4.1 億美元)。張曉強指出，其研發團隊已成功在既有設備基礎上挖掘更多潛力，並持續推進製程藍圖。受此消息打擊，ASML 週三 (22 日) 收低 1.09% 至每股 1443.14 美元。但對台積電本身而言，卻能有效管控鉅額的資本支出。此策略不僅有助於防範過度投資所引發的利潤稀釋風險，更展現了公司在技術演進與嚴格財務紀律上的綜合考量。
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