全網信用評等機構 Standard & Poor's（S&P）於 21 日將三星電子的信用評等展望由「穩定」上調至「正面」。S&P 指出，升級的依據是 AI（人工智慧）產業的結構性成長，以及透過長期供應協議（LTA）提升獲利穩定性的潛力。該機構表示，三星電子將至少在未來 2 年維持非常強勁的營運表現，原因包括在高頻寬記憶體（HBM）領域的技術競爭力得到強化，以及在記憶體產業的結構性成長之下，代工（foundry）事業的市占率擴大。三星的實際信用評等維持不變：長期發行人與無擔保高順位債務評等為「AA-」，短期發行人評等為「A-1+」。S&P 指出，記憶體供給短缺預期至少仍將持續 2 年，從而形成有利於維持獲利能力的條件。
S&P 預測三星電子 EBITDA 於 2027 年達到翻 4 倍
S&P 預測三星電子的年度營收將在 2026 年達到 683 兆韓元、並在 2027 年約達 821 兆韓元。預期利息、稅項、折舊及攤銷前收益（EBITDA）將由 2025 年約 91 兆韓元大幅躍升至 2026 年的 393 兆韓元，並於 2027 年約達 502 兆韓元，增幅將超過 4 倍。S&P 表示，因記憶體供給短缺預期至少仍無法在未來 2 年內獲得解決，三星電子的 EBITDA 很可能在未來數年維持於創紀錄的高檔。該機構指出，若正面因素落實，包含透過 LTA 合約降低半導體產業的波動，以及三星在 HBM 市場的地位擴大，則可能上調三星電子的信用評等。S&P 估計三星的 LTA 合約期限為 3 到 5 年；但該機構也指出，若供需失衡獲得解決，LTA 擴張趨勢可能會反轉。
三星電子 解決 HBM3E 良率問題並取得 HBM4 技術優勢
S&P 對三星電子的 HBM 與代工技術能力給予正面評價。該機構表示，三星電子透過在其最新 HBM4 產品中將 1c DRAM 與 4 奈米基礎晶粒（base die）組合，取得了領先於競爭對手的技術優勢。S&P 也認定，三星已大幅解決先前世代 HBM3E 良率問題（HBM3E Yield Issues）。基於這項強化後的 HBM 競爭力，S&P 評估三星電子未來很可能在 GPU（圖形處理器）與 ASIC（特定用途積體電路）市場擴大市占率。就代工營運而言，S&P 分析指出，良率問題很可能已趨於正常，並預期三星將受惠於台積電（TSMC）的產能限制。
S&P 警告：記憶體事業集中度提高會加劇景氣循環脆弱性
S&P 將三星電子記憶體事業的集中度加深列為一項關注點。該機構表示，由於三星電子提高了記憶體比重，企業事業多元化程度已顯著走弱。S&P 指出，儘管記憶體事業的快速成長已帶來前所未有的獲利與現金流產生水準，但在未來記憶體景氣循環反轉時，這可能成為提高對產業景氣下滑脆弱性的因素。
FAQ
S&P 於 21 日對三星電子的信用評等展望做了什麼調整？
S&P 於 21 日將三星電子的信用評等展望由「穩定」上調至「正面」，理由包括 AI 產業的結構性成長，以及透過長期供應協議提高獲利穩定性的可能性。實際信用評等維持不變：長期發行人與無擔保高順位債務為「AA-」，短期發行人評等為「A-1+」。
S&P 預測到 2027 年三星電子的 EBITDA 數字為何？
S&P 預測三星電子的 EBITDA 將由 2025 年約 91 兆韓元增加至 2026 年的 393 兆韓元，並在 2027 年約達 502 兆韓元，代表超過 4 倍的躍升。該機構表示，由於記憶體供給短缺將持續，EBITDA 很可能在未來數年維持於創紀錄的高檔。
S&P 在三星電子的 HBM 產品中辨識了哪些技術優勢？
S&P 表示，三星電子透過在其最新 HBM4 產品中將 1c DRAM 與 4 奈米基礎晶粒組合，取得了領先於競爭對手的技術優勢。該機構也認定，三星已大幅解決先前世代 HBM3E 的良率問題，使公司有望在 GPU 與 ASIC 市場擴大市占率。
