Gate 加密貨幣新聞與市場分析

香港證監會將於2026年4月公布一套框架，允許持牌虛擬資產交易平台進行授權代幣化資產的次級市場交易，首批包括貨幣市場基金，未來擴展至股票、債券等。這將使香港成為首個使用Web3基礎設施的市場，並與「CrypTech」監管科技同步推進，為代幣化金融建立監管範本。此舉意在爭奪亞太數位資產樞紐地位，並對台灣業者構成競爭壓力。

GraniteShares 計劃於 2026 年 4 月 23 日推出 3 倍槓桿的 XRP ETF，為投資人提供對 XRP 的曝險，但不需要直接持有。這些產品將放大每日價格波動，使投資人能夠同時建立多頭與空頭部位。此次推出旨在提升交易量與市場參與度，並在既有對槓桿型加密衍生品的需求之上延伸。產品上線後，市場動態將被密切監測。

SkyBridge Capital 的 Anthony Scaramucci 主張 $1 百萬美元的比特幣價格目標，並強調其去中心化的信任系統以及近期的機構採用興趣。他將比特幣的估值與其固定供給以及對貨幣的歷史觀點連結，同時指出經濟學家對其作為貨幣的可行性所提出的反駁。

國際清算銀行（BIS）再次強調全球穩定幣監管協調的重要性，指出現階段穩定幣存在三大風險，包括跨境流動的監管難度與市場集中度問題。BIS提議統一帳本的架構，主張央行需主導數位貨幣發展，這將對現有穩定幣業者如Tether和Circle構成挑戰。總體而言，未來穩定幣可能面臨更嚴格的監管框架。

台灣正評估是否開放上市公司以美元直接發放股息，預期能降低外資換匯成本並穩定匯率，但政策時間仍不明朗。這一變革有利於外資企業，特別是台積電，但本地投資者面臨操作上的不便，監管配套仍需完善。此舉旨在提升台股吸引力，以應對全球資本市場的競爭。

霍爾木茲海峽封鎖引發加密市場劇震，比特幣先突破 78,000 美元後回落至 74,000 美元，市場依舊處於恐慌狀態。本文深度解析地緣衝擊與加密市場行情的傳導機制。

隨著2D NAND供應危機加劇，聯華電子有望接手SLC與MLC Flash代工訂單，股價大漲27%。然而，業界指出聯電面臨人才、技術和設備短缺三大困境，短期內難以實現代工目標，反映市場熱情而非基本面改善。該公司也將調漲晶圓代工報價，應對成本上升。投資者需謹慎評估市場風險。

河內計劃在2030年前使其公共巴士車隊電動化，打算逐步淘汰燃油巴士並引入更清潔的車輛。預計到2029年，綠色巴士將占車隊的79%到89%，並在提高補貼誘因與基礎設施建設的支持下實現。

加密貨幣交易員 Crypto Jack 警告投資人要出售比特幣，預測在美伊緊張局勢以及負面財務訊號之間，價格將下跌至 $48,000；隨後則可能依據季節性趨勢在 5 月出現復甦。

投資機構 Galaxy 的分析師 Alex Thorn 指出，比特幣本輪減半週期漲幅低於歷史紀錄，波動性降低，市場可能步入新常態。與過去三次減半相比，第四次的價格變化不再顯著。雖然美國現貨 ETF 的通過催化了漲勢，仍需警惕市場狀況的持續變化。

TokenAI，一個以 AI 為核心的 Web3 計畫，依據 TokenAI 於 2026 年 4 月 18 日在其社群頻道分享的官方更新，已與去中心化社交平台 DeBox 達成策略性合作。該合作旨在深化人工智慧與

Michael Saylor 於 4 月 19 日在 X 平台發布其標誌性的「橙點」買入訊號圖表，配文「想得更大」（Think Bigger）。微策略已透過 STRC 優先股等金融工具籌集 17.6 億美元的備用資金，公司金庫目前持有 780,897 枚比特幣，均價每枚 75,577 美元。

雲端開發平台 Vercel 於 4 月 19 日遭駭客入侵，攻擊者透過員工使用的第三方 AI 工具取得存取權限，並威脅勒索 200 萬美元。雖然敏感數據未被存取，但其他數據可能已遭利用。該事件引發加密社群的安全擔憂，Vercel 目前正進行調查並建議用戶更換金鑰。

Pi Network 已向節點運營商發出正式通知，要求在 2026 年 4 月 27 日前完成協議版本 22.1（v22.1）的強制升級，否則面臨節點被切斷網路連線的風險。根據 Pi Network 公告，此次升級必須依照嚴格的版本順序執行，目前系統運行於版本 21.2，下一步需升級至 v22.1，不得跳過任何版本。

開源 AI 桌面客戶端 Cherry Studio 遭用戶發現隱私設計缺陷：將「匿名發送錯誤報告和數據統計」選項關閉後，客戶端持續傳送包含設備 ID、系統資訊和 CPU 架構的識別數據。GitHub 用戶 Yuerchu 在 Issue #14387 貼出抓包截圖後，開發者 kangfenmao 在評論中承認問題屬實。

光罩（photomask，中國稱「光掩模」）是半導體製程中最關鍵、也最容易被投資人忽略的一類耗材。2026 年 4 月，Citrini Research 分析師 Jukan 指出「HBM4 帶來一個過去不存在的光罩外包市場，日本廠商將成為最大贏家」；短短一週內，《首爾經濟日報》證實三星與 SK 海力士的光罩外包營收本季較去年同期翻倍。本文從光罩是什麼、HBM4 需要什麼樣的光罩、日本廠商為什麼獨佔鰲頭、到投資人可以怎麼參與，提供完整解析。 光罩是什麼 光罩是半導體晶片製造時用於「轉印電路圖案」到矽晶圓上的模板。它本質上是一片高精度的石英玻璃板，表面鍍有厚度數十奈米至百奈米的鉻金屬層，透過電