2026-07-11 05:31:20
摩根士丹利:台積電 CoWoS 產能將於 2027 年底前擴增至每月 20萬片晶圓,成長至三倍
根據摩根士丹利最新的產業報告,台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)將在 2026 年將資本支出提升至 560 億美元,並在 2027 年提升至 750 億美元,原因是持續的 AI 半導體需求。CoWoS 先進封裝產能將從 2025 年底每月約 70,000 片晶圓擴充至 2026 年底的 120,000,並在 2027 年底達到 200,000;而 SoIC 產能預計在同一期間內從每月 14,000 成長至 40,000 個月度單位。 該需求反映了更廣泛的 AI 基礎設施建設:預計全球前 14 家雲端服務提供商將在 2027 年之前在雲端資本支出上投入近 1.3 兆美元,進而帶來對 GPU、ASIC 與 HBM 半導體的持續訂單。摩根士丹利估計,到 2027 年 AI 相關的晶圓消耗可能超過 460 億美元。Nvidia 仍將是最大買家,但 Google、Amazon AWS、Microsoft、Meta 與 AMD 也同樣掌握了顯著的產能分配。先進封裝與測試設備代表關鍵瓶頸,因為晶片整合的複雜度正在超越製造產能的成長速度。